產品與技術
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
 
項目
2023
2024
2025
最高層數
2~6
2~6
3~6
材料
BT材料
BT材料
BT材料
工藝流程
Tenting
mSAP
ETS
最小手指間距:寬度/間距(mm)
0.045/0.035
0.040/0.030
0.035/0.030
最小線寬/線距(mm)
0.030/0.030
0.020/0.020
0.010/0.010
最小機械孔徑/焊盤(mm)
0.100/0.180
0.100/0.180
0.100/0.180
最小盲孔/焊盤(mm)
0.060/0.110
0.060/0.110
0.050/0.100
最小芯板厚度(mm)
0.04
0.04
Coreless
表面處理
SoftAu、ENEPIG、OSP
SoftAu、ENEPIG、OSP
SoftAu、ENEPIG、OSP
產品類型
WB-CSP
WB-CSP、FCCSP
WB-CSP、FCCSP
典型產品
eMMC、SSD、LPDDR、NANDFlash、RF、SAW、FPS
Specialapplicationchip(ASIC)、PMIC、AP
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
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