產品與技術
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

2
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
 
項目
2023
2024
2025
樣品
量產
最高層數
8
6
10
12
撓性板層數
6
4
8
8
HDI階數
2
1
2
2
銅厚(mm)
撓性內層
0.012
0.018
0.012
0.009
撓性外層
0.012
0.018
0.012
0.009
最小線寬/間距(mm)
撓性內層
0.040/0.040(0.012)
0.050/0.050(0.012)
0.040/0.040(0.012)
0.030/0.030(0.009)
撓性外層
0.050/0.050(0.009)
0.060/0.060(0.012)
0.050/0.050(0.009)
0.045/0.045(0.006)
手指寬度≤0.050公差(mm)
±0.015
±0.02
±0.015
±0.013
Bonding手指Pitch公差pitch≤0.045)(mm)
±0.025
±0.03
±0.025
±0.020
最小機械孔徑(mm)
0.075
0.1
0.075
0.075
最小鐳射孔徑(mm)
0.05
0.075
0.05
0.03
填孔凹陷度(mm)
0.01
0.015
0.01
0.01
金屬化孔壁到內層線間距(mm)
0.175
0.25
0.175
0.15
NPTH孔壁到內層線間距(mm)
0.125
0.175
0.125
0.1
過孔孔壁到剛撓板
塞孔
0.45
0.6
0.45
0.3
邊緣的距離(mm)
不塞孔
0.4
0.5
0.4
0.3
剛柔結合處過渡區控制(mm)
0.8
1.2
0.8
0.6
剛柔結合處溢膠控制(mm)
0.25
0.3
0.25
0.2
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
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