產品與技術
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
2
TECHNICAL ROADMAP
技術發展藍圖
 
項目
2023
2024
2025
樣品
量產
最高層數
16
14
16
16
疊構

1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、Anylayer
成品板厚(mm)
0.300-2.400
0.400-2.400
0.300-2.400
0.250-2.400
最小線寬線距(mm)
0.035/0.035(Tenting)
0.040/0.040(Tenting)
0.030/0.030(mSAP)
0.025/0.025(amSAP)
最小芯板厚(mm)
0.04
0.05
0.04
Coreless
最小介層厚(mm)
0.035
0.04
0.03
0.02
最小機械孔徑(mm)
0.15
0.15
0.1
0.1
最小鐳射孔徑(mm)
0.065
0.075
0.05
0.05
最大電鍍縱橫比(通孔)
10:1
8:1
10:1
10:1
最大電鍍縱橫比(盲孔)
1:1
0.8:1
1:1
1:1
填孔凹陷度(O/I)(mm)
0.015/0.010
0.015/0.010
0.010/0.010
0.010/0.005
鐳射底PAD對準度(mm)
0.035
0.05
0.03
0.025
防焊開窗對準度(mm)
±0.020
±0.025
±0.015
±0.015
最小BGA間距(pitch)(mm)
0.3
0.32
0.3
0.25
最小防焊開窗(mm)
0.125
0.15
0.1
0.08
阻抗公差(內層)
+/-8%
+/-10%
+/-7%
+/-7%
表面處理

OSP,ENIG,OSP+ENIG