產品與技術
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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產品與應用 

印制電路板PCB 
是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。具有高密度化,高可靠性,可設計性,可生產性,可組裝性和可維護性等優勢特點。
產品與應用 
以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的柔性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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多層版
MLB
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高多層板
HLC
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IC載板
ICS
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高密度互聯板
HDI
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軟板FPC
是一種特殊的印制電路板。它的特點是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲。主要使用于手機、筆記本計算機、PDA、數字相機、液晶顯示屏等很多產品。
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軟板FPC
以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的柔性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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剛柔結合R-F
同時具有硬板和軟板的優點,空間占用更小、訊號傳輸可靠度更佳,適應當前終端產品不斷走向輕薄化的趨勢。
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剛柔結合R-F
以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的柔性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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