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新產品開發丨珠海中京新產品進展

發布日期:2023-12-04 08:35

隨著科技的高速發展,算力基礎設施已經成為推動社會進步和經濟發展的重要支撐。今年以來,工業和信息化部等六部門聯合印發了《算力基礎設施高質量發展行動計劃》,旨在進一步提升我國算力基礎設施的發展水平。這一計劃明確了到2025年的目標, 涵蓋了計算力、運載力、存儲力三個方面,以推動算力基礎設施的高質量發展。中京電子積極響應產業發展政策,結合珠海中京的產品定位,加大開發投入,目前已有多款產品的開發取得進展。

一、應用于AI服務器的GPU加速卡
AI服務器是專門為運行人工智能算法和處理大規模數據而設計的高性能計算機, 在AI服務器中,PCB價值量得到了顯著提升。GPU加速卡通?;贕PU芯片并配備了大容量的顯存和高速接口。GPU加速卡通常是一個單獨的擴展卡,插入計算機的PCIe插槽中,可用于加速各種計算任務,如圖形處理、科學計算、學習訓練、數據挖掘和大數據分析等。先進的GPU加速卡會采用5階或以上的HDI板以提升計算性能和執行效率。

珠海中京已交付GPU加速卡用18層AnyLayer HDI-PCB產品,并通過客戶測試認證,已具備量產能力。該產品使用高速材料,具有技術X型孔、任意互聯、N次壓合、金手指、POFV、低光點漲縮等技術特點,并通過了多項極限可靠性測試。

二、應用于AI生態的光模塊
AI大模型的訓練和推理都離不開算力與運載能力的支持,光模塊也被認為是“AI時代的逆變器”。同時AI智能硬件的陸續推出,預計也將為物聯網模組帶來新的應用場景。今年以來,國內外傳統云計算、電信需求普遍承壓,而海外AI相關需求爆發,對行業提振明顯。

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珠海中京已初步具備800G光模塊用PCB生產能力,已通過客戶樣品測試,并在加快其量產能力建設。該產品采高速材料搭配超低輪廓的高速銅箔HVLP3制作,具備分段金手指、鍍金+選化金工藝、低阻抗公差與超低外形尺寸公差控制等技術特點。

三、應用于存儲芯片的IC載板
隨著社會的進步和科技的發展,人們對電子產品的需求日益增長。在眾多產品中,功耗更低、重量更輕和性能更優的產品備受青睞。作為同時具有以上優點的存儲技術,閃存已經證明了其巨大的吸引力。閃存是一種非易失性存儲技術,其發展目標主要集中在降低每比特的存儲成本和提高存儲容量上,因此被廣泛應用于智能手機的代碼存儲媒體。預計未來中國閃存市場銷售額將保守保持15%以上的年均復合增速,到2026年市場銷售規模超過3000億元。FMC(Flash Memory Card)是利用閃存技術達到存儲電子信息的存儲器,一般應用在數碼相機、智能手機與平板電腦等小型數碼產品中作為存儲介質, FMC產品有SD 卡,CF卡、MMC卡、XD卡等。

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中京半導體已向客戶交付6層CF存儲卡用IC載板產品,該產品具備超薄芯板、鐳射X型孔、超細線路(18/18um)、MSAP及電鍍硬金+電鍍軟金+OSP工藝、低阻抗公差、低外形尺寸公差等技術特點,目前已向客戶供樣開展測試認證。





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一、應用于AI服務器的GPU加速卡
AI服務器是專門為運行人工智能算法和處理大規模數據而設計的高性能計算機, 在AI服務器中,PCB價值量得到了顯著提升。GPU加速卡通?;贕PU芯片并配備了大容量的顯存和高速接口。GPU加速卡通常是一個單獨的擴展卡,插入計算機的PCIe插槽中,可用于加速各種計算任務,如圖形處理、科學計算、學習訓練、數據挖掘和大數據分析等。先進的GPU加速卡會采用5階或以上的HDI板以提升計算性能和執行效率。

珠海中京已交付GPU加速卡用18層AnyLayer HDI-PCB產品,并通過客戶測試認證,已具備量產能力。該產品使用高速材料,具有技術X型孔、任意互聯、N次壓合、金手指、POFV、低光點漲縮等技術特點,并通過了多項極限可靠性測試。

二、應用于AI生態的光模塊
AI大模型的訓練和推理都離不開算力與運載能力的支持,光模塊也被認為是“AI時代的逆變器”。同時AI智能硬件的陸續推出,預計也將為物聯網模組帶來新的應用場景。今年以來,國內外傳統云計算、電信需求普遍承壓,而海外AI相關需求爆發,對行業提振明顯。

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珠海中京已初步具備800G光模塊用PCB生產能力,已通過客戶樣品測試,并在加快其量產能力建設。該產品采高速材料搭配超低輪廓的高速銅箔HVLP3制作,具備分段金手指、鍍金+選化金工藝、低阻抗公差與超低外形尺寸公差控制等技術特點。

三、應用于存儲芯片的IC載板
隨著社會的進步和科技的發展,人們對電子產品的需求日益增長。在眾多產品中,功耗更低、重量更輕和性能更優的產品備受青睞。作為同時具有以上優點的存儲技術,閃存已經證明了其巨大的吸引力。閃存是一種非易失性存儲技術,其發展目標主要集中在降低每比特的存儲成本和提高存儲容量上,因此被廣泛應用于智能手機的代碼存儲媒體。預計未來中國閃存市場銷售額將保守保持15%以上的年均復合增速,到2026年市場銷售規模超過3000億元。FMC(Flash Memory Card)是利用閃存技術達到存儲電子信息的存儲器,一般應用在數碼相機、智能手機與平板電腦等小型數碼產品中作為存儲介質, FMC產品有SD 卡,CF卡、MMC卡、XD卡等。

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中京半導體已向客戶交付6層CF存儲卡用IC載板產品,該產品具備超薄芯板、鐳射X型孔、超細線路(18/18um)、MSAP及電鍍硬金+電鍍軟金+OSP工藝、低阻抗公差、低外形尺寸公差等技術特點,目前已向客戶供樣開展測試認證。





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